2019年6月20日，广州方邦电子股份有限公司（简称“方邦电子”）首次公开发行股票并在科创板上市申请通过科创板上市委2019年第7次会议审核。

方邦电子主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。

信达受聘担任方邦电子本次发行上市申请的专项法律顾问，为方邦电子本次发行上市申请提供了全方位、高质量的法律服务。本项目的主办团队为曹平生律师团队，经办律师为唐都远律师、王城宾律师，项目组成员包括黄媛律师、贺春喜律师、周巧律师。